主要从事高导热轻质封装材料的研究与开发，目前主要从事高体份陶瓷颗粒（碳化硼、硅、氮化硅等）、碳纤维、石墨、金刚石、以及上述增强体混杂增强铝、铜基微电子封装复合材料的基础研究和应用开发。

l  教育简历

2000/09-2008/12 燕山大学、yl12311线路检测在职博士生

1995/09-1998/05  57365线路检测中心官网材料科学与工程系硕士研究生

1990/09-1994/06  57365线路检测中心官网化学工程系粉末冶金专业本科

l  工作简历

2005/01-至今   yl12311线路检测副教授

1999/09-2004/12yl12311线路检测讲师

1998/06-1999/09  yl12311线路检测助教

1994/07-1995/08  57365线路检测中心官网学工部

《粉末冶金材料学》、《金属陶瓷与硬质合金》、《热工设备》

l  科学研究

研究方向：高性能粉末冶金材料；陶瓷及金属基复合材料。

l  学术论文

[1]Junwu Liu*, Daochuan  Jiang, Xingxing Zhou,et al. Microstructure and properties of Al-60wt.%Si  composites prepared by powder semi-solid squeeze. Powder Technology, 2019,343:  95-100.

[2]Junwu Liu*, Xingxing Zhou, Hongxing xin. High-Si reinforced Al matrix composites prepared by       powder semi-solid squeeze. Journal of Alloys and Compounds, 2017, 726 :772-778.

[3]晏萌,刘君武,江道传.梯度SiCp/Al复合材料的结构与性能,理化检验-物理分册,2020,已接受.

[4]符启慧,刘君武. Eu3+掺杂CaMoO4粉体的制备及发光性能,中国陶瓷,2016,52(05):27-30.

[5]符启慧.刘君武.CaMoO4∶Eu3+，M+(M=Li，Na，K)粉体的制备与发光性能研究,粉末冶金工业,2016,26(5):11-15

l  授权专利

   [1]   刘君武，周星星，江道传，一种高硅铝合金的制备方法，中国，ZL201710220132.9

   [2]   刘君武，符启慧，吴米贵，贺港，等，一种具有蜂窝结构的高孔隙率陶瓷及其制备方法，中国，ZL201410421611.3